다이아몬드 모양의 탄소 (DLC) 표면 코팅 기술의 기술 과정

DLC (다이아몬드 모양의 탄소) 코팅 기술은 다이 절삭 공구 분야에 적용 하는 전문 기술이 이다. 그것은 새로운 코팅 기술, DLC 코팅의 산업 생산 (TiN, TiAlN, CrN, 방안, 등) 같은 금형에 적용 된 하드 코팅에 비해 20 세기의 끝에 시작 했다. 반도체 포장에서 핀 절단 및 성형 공정, 높은 정밀 금형 제품 품질을 보장 하는 열쇠 이며 금형의 표면 품질의 제품, 생산 효율과 제품의 전기적 성능 품질을 결정 합니다. 따라서, 반도체 포장 산업에 적용 하는 금형 필요한 고정밀, 뿐만 아니라 낮은 마찰 계수와 높은 경도, 표면에 다 지 부품의 개발 및 플라즈마 DLC 코팅 기술로 코팅은는 이 문제에 대 한 주요 솔루션입니다.

DLC 치료 과정에는 기판 (연마, 청소) 처리 될 제품의 처리, 대상의 선택, 조건의 형성 과정, 형성 및 형성 후 검사 설정 포함 됩니다.

얻으려면 고품질 DLC 코팅, 가공 소재 기판의 품질이 매우 중요 하다. 가공 소재를 Ra0.2um, 미만 광택 되어야 하 고 코팅, 후 가공 광학 성능 요구 사항을 일부 형성에 매우 중요 하다는 만족 스러운 표면 품질을 얻을 수 있습니다.

코팅 가공 완전히 청소 하 고 청소 과정 코팅, 기판 및 기하학적 모양의 품질에 따라 달라 집니다. 가공은 로드 하는 구멍의 크기를 최적화 하 고 코팅의 균일성을 보장을 기초로 디자인 되었습니다 설정된 고정 물에 거치 된다. 진공 챔버 10-6 Torr (높은 진공)는 시스템에 모든 오염 물질을 제거 하 게 대피 불활성 가스 진공 챔버에 추가 하 고 생산 하는 글로우 방전 (플라즈마), 이온화. 이 단계를 청소 하는 가스 이며 초기 금속 증 착에 대 한 부분을 준비.

높은 전류, 낮은 전압 호 대상에 로드 됩니다, 금속은 증발 즉시 이온화 하는, 그리고이 금속 이온 불활성 가스 또는 높은 에너지, 아래 반응 가스 챔버를 입력 하 고 가공에 침전. 증 착 과정에서 볼륨 또는 가스의 종류를 변경 하는 것은 영화의 속성이 변경 됩니다. 표 1에서는 다른 필름 층에 사용 되는 프로세스 매개 변수를 보여 줍니다.

코팅 완료 후 제품의 형성 후 영화의 품질 영화의 두께 균일 하 고 크기가 컨트롤 범위 내에서 그리고 영화 계층화는 소재의 광택을 포함 하 여 측정 해야 합니다.

경우 형성 후 영화의 광택도는 패턴, 대상의 순수성은 충분 하지 않습니다 및 더 많은 불순물을 포함 수 있습니다. 또 다른 가능성은 코팅 장비는, 문제가 없는 안정적인 프로세스 환경입니다. 이 경우에 우선 여부 장비는, 문제가 아니라면, 목표를 교체 해야 합니다 확인입니다. 장비는 안정, 영화의 두께 형성 과정 시간에 따라 달라 집니다.

가장 일반적이 고 어려운 문제가 해결 될 영화와 공작 물 사이의 접착은 강하다, 박 리 현상 발생입니다. 이 문제에 대 한 많은 이유가 있다. 주된 이유는 가공 청결 하 게 하 고, 철저 하 게 청소 되지 않는 가공 하지 프로세스 요구 사항에 광택 또는 결함, 고 형성 프로세스 매개 변수는 합리적인입니다. 위해서는 기판 및 영화, 때로는 미리 사전에 기판의 결함을 제거 하는 금속 층으로 가공 소재를 코팅 하 여 가공 소재를 취급 하는 데 필요한 사이 박의 문제를 해결.

필름 층의 종류와 프로세스 매개 변수