전기 도금 타겟과 스퍼터 타겟 처리의 차이점

전기 도금 타겟과 스퍼터 타겟 처리의 차이점

사람들의 생활 수준이 향상되고 과학 기술이 지속적으로 발전함에 따라 내마모성, 내식성 및 고온 장식 코팅 제품에 대한 사람들의 성능 요구 사항이 점점 높아지고 있습니다. 물론 코팅은 색상을 아름답게 할 수 있습니다. 이러한 개체의.

전기도금 대상 물질
전기 도금의 원리는 전기 구리 정제의 원리와 동일합니다. 전기 도금은 일반적으로 코팅에 금속 이온을 포함하는 전해질로 이루어집니다. 금도금할 제품을 도금용액에 담그고 직류 전원의 음극을 음극으로 연결하는 단계; 코팅된 금속은 양극으로 사용되며 DC 전원 공급 장치의 양극과 연결됩니다. 저전압 직류 전류를 가하면 양극 금속이 용액에 양이온으로 용해되어 음극으로 이동하고 여기에서 이온이 전자를 얻어 금속으로 환원되어 금속 제품에 코팅되어 도금되어야 합니다.

스퍼터링된 타겟 재료
원리는 주로 글로우 방전을 사용하고, 아르곤 이온이 타겟 표면에 부딪히고 타겟 원자가 방출되어 기판 표면에 증착되어 박막을 형성하는 것입니다. 스퍼터링 필름의 특성과 균일성은 증발 필름보다 우수하지만 코팅 속도는 증발보다 훨씬 느립니다. 새로운 스퍼터링 장비는 강력한 자석을 사용하여 전자를 나선형으로 이동시켜 타겟 주변의 아르곤 이온화를 가속화하여 타겟과 아르곤 이온 사이의 충돌 가능성을 높이고 스퍼터링 속도를 향상시킵니다. 일반적으로 DC 스퍼터링은 금속 코팅에 사용되는 반면 RF AC 스퍼터링은 비전도성 세라믹 자성 재료에 사용됩니다. 기본 원리는 진공에서 글로우 방전을 사용하여 아르곤 이온을 타겟 표면에 충돌시키고 플라즈마의 양이온이 스퍼터링된 재료의 음극 표면으로 가속됩니다. 충격은 타겟의 물질을 날아다니게 하고 기판에 증착하여 박막을 형성하게 합니다.

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