프로세스의 진공 도금 공정 간단한 역할

진공 도금은 진공 코팅 공정의 새로운 발전입니다. 진공 도금에서, 고온 증발원이 전기 가열에 의해 가열 될 때, 진공 도금은 증발 될 물질의 증발을 증발시킨다. 진공 증착 증발 물질은 특정 운동 에너지를 얻고, 진공 아연 ​​도금은 시선의 방향을 따라 서서히 상승하고, 마지막으로 진공 아연 ​​도금이 막 표면에 부착되어 멤브레인을 축적합니다. 진공 도금에서,이 공정에 의해 형성된 코팅은 부품의 표면과 강한 화학적 결합을 갖지 않는다.

진공 도금의 간단한 작용 과정은 증발원의 AC 소스에 진공 도금, 진공 증착 증발 물질 용융 증발, 글로우 방전 구역으로의 진공 도금 및 이온화입니다. 증착 물질에 양이온을 띄우고 양극을 음극으로 흡착, 진공 이온 플레이 팅을 할 때 진공 이온 플레이 팅 물질이 이온 이온 손실을 넘어 표면에 스며들 때 진공 도금이 서서히 축적된다. 작업 물 표면 코팅에 대한 강한 접착력의 층을 형성한다.

진공 도금 공정이 다르다. 진공 도금은 진공 실드에 있지만이 코팅 공정은 고전압 음극 (즉, 공작물)에서 고 에너지 양전하 이온이 끌어 당기는 진공 도금 증발 물질 입자를 얻기위한 전하 이동 형태를 기반으로하며, 공작물 표면에 고속으로 진공 도금.