전자 빔을 이용한 물리적 기상 증착이 필름 증착에 더 나은 방법인 이유는 무엇입니까?

전자 빔을 이용한 물리적 기상 증착이 필름 증착에 더 나은 방법인 이유는 무엇입니까?

특정 재료로 다양한 표면을 코팅하는 능력은 우리의 일상 생활에 필요한 기술과 제품을 제공하는 데 매우 중요합니다. 산업 수준에는 최종 제품의 요구 사항, 재료의 특성, 실행 가능성 및 비용 효율성에 따라 적용이 달라지는 몇 가지 경쟁 코팅 방법이 있습니다. 이러한 모든 방법 중에서 전자빔 보조 물리 기상 증착(EBPVD) 아주 특별한 역할. 한편으로는 값싼 열 증발법보다 더 높은 증발률을 달성할 수 있습니다. 한편, 물질은 진공 상태에서만 증발할 수 있고 전자빔의 특징인 높은 에너지 밀도를 가지며, 또한 실리카 증착법 등 전자빔 기술을 이용하여 소위 승화법을 완성할 수 있다. 폴리머 필름 외에 폴리머 필름 배리어 필름 층을 위한 포장 산업에서 금속 스트립 유리 또는 터빈 블레이드와 같이 상대적으로 조밀한 필름으로 코팅할 수 있는 다른 기판이 있습니다. 이러한 응용 분야의 경우 EBPVD를 다른 방법과 결합할 수도 있습니다. 항공우주 산업에서 요구하는 복잡한 재료 특성을 충족하는 데 도움이 되는 플라즈마 분사와 같은 것입니다. 가장 간단한 경우 기화할 물질은 단일 포인트 소스에 집중될 수 있습니다. 여기서 전자빔은 포인트 도가니에서 물질을 녹입니다. 크기가 정확하면 생성된 로브 클라우드가 대상 물질에 균질한 멤브레인을 형성할 수 있습니다. 레이어 증착 조합의 포인트 소스는 또한 로브 클라우드를 중첩시킬 수 있으며 더 큰 기본 재료 폭에서 균일한 필름 증착에 구현됩니다. 막 두께 제어가 더 까다로운 경우 정적 프로세스 대신 조정 가능한 전자 빔을 사용할 수 있습니다. 도가니의 전체 너비를 고속으로 스캔하여 전자 빔을 쉽고 정확하게 제어할 수 있기 때문입니다. 전자 빔의 강도는 동일한 폭을 포함하는 막 두께 측정 시스템에 의해 제어됩니다. 코팅 면적의 폭을 넓히기 위해서는 전체 폭에 걸쳐 여러 개의 전자빔 총을 사용할 수 있습니다. 다양한 코팅 방법. 또한 EBPVD와 다른 코팅 방법의 조합으로 광범위한 적용 가능성을 실현했습니다.

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