PVD 스퍼터링 증착

스퍼터링 증착

원리: 진공 챔버에서 불활성 가스(예: Ar)가 고전압 전기장에 의해 이온화되어 플라즈마를 생성합니다. 양전하를 띤 Ar⁺ 이온은 전기장의 가속 하에 표적 물질의 표면에 충격을 가합니다. 운동량 전달을 통해 타겟 물질 원자는 기체 상태로 "스퍼터링"된 다음 기판 표면에 증착되어 필름을 형성합니다. 핵심 장점: 필름과 기판 사이의 강한 접착력, 높은 조성 균일성(타겟 물질의 조성과 유사), 광범위한 증착 가능 재료(금속, 합금, 세라믹, 화합물 등). 주류 기술 마그네트론 스퍼터링(magnetron Sputtering)은 반도체 분야에서 가장 널리 사용되는 스퍼터링 기술입니다. 자기장을 통해 전자의 이동 궤적을 가두어 전자와 가스의 충돌 시간을 연장하고 플라즈마 밀도를 높여 스퍼터링 효율과 박막 증착 속도를 향상시키는 동시에 기판 온도 상승을 줄입니다. 열-에 민감한 반도체 기판(예: 실리콘 웨이퍼)에 적합합니다.

IKS PVD 회사는 장식 코팅 기계, 공구 코팅 기계, DLC 코팅 기계, 광학 코팅 기계 및 PVD 진공 코팅 라인을 제공하며 턴키 프로젝트도 가능합니다.- 지금 문의하세요. 이메일: iks.pvd@foxmail.com